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002008
2023年12月13日-14日,行家说三代半年会“2023碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”在深圳隆重举行。大族半导体凭借SiC晶锭激光切片设备的卓越性能和匠心品质,荣膺行家极光奖—【最具影响力产品奖】。“行家极光奖”旨在表彰在技术创新、推广应用、产业化等方面作出突出贡献的企业和优秀产品。
大族半导体技术总监巫礼杰先生受邀在同期高峰论坛上发表《激光技术在碳化硅/氮化镓材料加工中的应用 》主题报告。巫总在报告中指出,传统的SiC衬底多线切割存在材料耗损大、出片率低、效率低等技术痛点,已成为制约行业发展的技术瓶颈。大族半导体研发的新型激光切片(QCB)技术,能有效打破传统束缚,具有材料耗损小、出片率高、效率高等优势。大族半导体用前瞻技术赋能产品提升,聚力攻克激光切片核心技术,于2022年推出国内首台SiC晶锭激光切片设备,通过持续优化关键技术工艺,能帮助客户有效降低衬底晶圆制程成本,已在三代半领域获得广泛关注与应用。
获奖产品
设备型号:HSET-S-LS6200
01应用领域
应用于第三代半导体SiC晶锭激光切片,SiC超薄晶圆激光切片等领域。
02主要特点
◆ 高动态高功率飞秒激光器
◆ 高精度光学扫描加工系统
◆ 高柔性高效率剥离系统
◆ 加工面平整,材料耗损低,出片率高
◆ 加工效率快,良率高
◆ 大尺寸加工,8inch
◆ 超薄晶圆加工,加工材料兼容性好
03工艺流程
04实例效果
大族半导体再次获行业认可,与战略布局、技术领先、产品创新、优质服务密不可分。未来,大族半导体将一如既往聚焦行业发展,深耕科技创新,力争成为集成电路装备制造领域标杆企业,为推动行业高质量发展贡献力量!